AetherSilicon

AS-PK 백엔드 패키징 셀

후공정 병목을 셀 단위로 나눕니다

다이 어태치부터 몰딩 전 단계까지 백엔드 셀 구성

AS-PK 백엔드 패키징 셀 제품 일러스트
  • QFN / BGA 계열
  • 로트·캐리어 ID
  • NPI~양산 이관

제품 스펙

시연용 예시 수치 · 본 계약 시 실스펙으로 교체

패키지 계열QFN / BGA
트레이서빌리티Lot · Carrier ID
라인 구성Modular cell
지원 범위NPI → HVM

후공정 병목을 줄이기 위해 셀 단위로 라인을 묶고, 이관 시 체크리스트와 함께 제공합니다.

이 장비가 남기는 근거

아래 값은 화면 구성을 위한 샘플이며 고객 공정 양식으로 교체됩니다.

공정 단계
04
생성 문서
패키징 인계표
샘플 기록값
CHECK 12/12